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SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号
电子器件及电子设备功能越来越强大，摩尔定律一直发挥着它的效力，PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多
SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号
电子器件及电子设备功能越来越强大，摩尔定律一直发挥着它的效力，PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多
Occam杯国际无焊料组装电子设计大赛现已开始接受报名
第一届Occam杯国际设计大赛（以下简称“Occam杯大赛”）现已开始接受世界各地电路设计师的报名。Occam杯大赛组办方计划每年举办一次Occam杯大赛。2018年为首届Oc ...查看更多
Occam杯国际无焊料组装电子设计大赛现已开始接受报名
第一届Occam杯国际设计大赛（以下简称“Occam杯大赛”）现已开始接受世界各地电路设计师的报名。Occam杯大赛组办方计划每年举办一次Occam杯大赛。2018年为首届Oc ...查看更多
铋（Bi）在电子产品中的作用——第4部分
为了将科技与商业应用联系起来，本系列文章的第4部分继续讨论两个关键问题：为什么SAC不能成为电子电路的通用互连材料，为什么四元合金系统能够提供更有效的方法（注意： 本文提到的四元系统不包括掺杂有一种或 ...查看更多
铋在电子产品中的作用——第3部分
本系列的第3部分重点介绍Bi如何在这两个问题的答案中发挥作用，回顾第二部分请点击 为什么SAC不能成为电子电路的通用互连材料，为什么四元合金系统可提供更有效的方法？ （注意： 本文提到的四元系统不包 ...查看更多
